月产5000片晶圆,消息称英特尔下月将打入英伟达AI加速卡封装产业链

1月31日消息,根据经济日报报道,英伟达为了缓解先进封装产能紧张的情况,计划吸纳英特尔加入其供应链。 报道指出英伟达的AI加速卡供需紧张,而由于台积电CoWoS先进封装产能不足,英…

1月31日消息,根据经济日报报道,英伟达为了缓解先进封装产能紧张的情况,计划吸纳英特尔加入其供应链。

报道指出英伟达的AI加速卡供需紧张,而由于台积电CoWoS先进封装产能不足,英伟达考虑吸纳英特尔,缓解当前AI加速卡紧张的情况。

IT之家援引该媒体报道,英特尔预估今年2月正式加入英伟达供应链,月产能为5000片晶圆。

业界分析,即使英特尔加入英伟达供应链,为其提供先进封装产能,台积电仍是英伟达主要先进封装供应商。如果考虑到台积电和其他相关组装与测试合作伙伴扩大的产能,预估其将为英伟达提供约 90% 的先进封装产能。

供应并透露,台积电正冲刺扩充先进封装产能,今年第1季度月产能估计将拉高至近5万片,比去年12月估计近4万片增加25%。

英特尔预估月产能为5000片晶圆,换算占比为台积电的10%左右。英特尔在美国奥勒冈州与新墨西哥州设有先进封装产能,同时并积极在槟城新厂扩充先进封装。值得注意的是,英特尔先前曾表示,开放让客户也可以只选用其先进封装方案,目的希望让客户更具生产弹性。

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作者: 云小编

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