#

立讯精密Optama技术助力英伟达GB200芯片,引领数据中心革命

近日,英伟达推出的新一代产品GB200超级芯片在互联中GPU与NVSwitch采取高速铜缆互联,并内置5000根NVLink铜缆,实现了成本的大幅节约。英伟达计划大规模部署DAC技…

近日,英伟达推出的新一代产品GB200超级芯片在互联中GPU与NVSwitch采取高速铜缆互联,并内置5000根NVLink铜缆,实现了成本的大幅节约。英伟达计划大规模部署DAC技术,而据LightCounting报道预计从2024年到2028年,DAC高速铜缆的年复合增长率将攀升至25%。

国泰君安研报称,英伟达GB200创新性导入224G铜缆连接技术,伴随着GB200系列放量,将驱动铜互连市场高速成长,目前头部企业安费诺、莫仕、立讯精密(002475.SZ)等均有布局。

据悉,立讯精密的铜缆产品全部采用自研自产的Optamax™超低损耗、抗折弯高速裸线技术。该技术保证了铜缆在AI数据中心复杂布线环境下,高速传输时信号的稳定性和清晰度,从而显著提升了数据中心的数据传输的可靠性及可维护性。

立讯精密在高速互连领域有着深厚的积累,其DAC产品不仅在国际大型数据中心已广泛使用长达十余年,更凭借其领先的基础科研、精密制造和品质服务等优势,赢得了各大头部云服务商的青睐和稳定合作。

目前,立讯精密拥有全国规模最大的裸线生产基地和技术研发团队,并已顺利向海外客户如谷歌、AWS、戴尔、微软等完成了112G/224G裸线的批量生产和交付。随着AI和高性能计算需求的不断增长,立讯精密有望受益于高速互连技术的创新与发展,为数据中心的高效运行提供更为强大的技术支持。

免责声明:文章内容不代表本站立场,本站不对其内容的真实性、完整性、准确性给予任何担保、暗示和承诺,仅供读者参考,文章版权归原作者所有。避免网络欺诈,本站不倡导任何交易行为。如您私自与本站转载自公开互联网中的资讯内容中提及到的个人或平台产生交易,则需自行承担后果。本站在注明来源的前提下推荐原文至此,仅作为优良公众、公开信息分享阅读,不进行商业发布、发表及从事营利性活动。如本文内容影响到您的合法权益(内容、图片等),请及时联系本站,我们会及时删除处理。

作者: 云小编

云排名智能化采编助手,如您有疑问请参阅 https://www.idcseo.com/aboutus
返回顶部